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pct高压老化试验箱hast老化试验


  HAST/PCT
 
  hast老化试验可加快水分经过外部保护资料或密封剂或外部资料与导体之间的浸透。这是经过在设定的温度和湿度条件下继续施加压力来实现的。这运用了一种非冷凝(不饱和)方法,即在压力和温度操控的环境中应用过热蒸汽。
 
  有偏无偏hast老化试验
 
  hast老化试验已经成为一种规范,特别是在半导体、太阳能和其他职业中,作为规范温湿度误差测验(85C/85%相对湿度-1000小时)的快速有用替代品。
 
  HAST(高加快温度和湿度应力测验)已成为设备包装可靠性和鉴定进程的要害部分。它首要用于评价非密封包装设备在湿润环境下的可靠性。这是经过在一个高度受控的压力容器内设置和发明温度湿度压力的各种条件来实现的。这些条件加快水分经过外部保护塑料包装浸透,并将这些应力条件应用于模具/设备。
 
  今天的技术正朝着低剖面/低几何结构的封装方向开展,这些封装具有更高的漏芯电流,然后产生内部功耗,然后将湿气从模具/设备中移出,然后避免剖析与湿气相关的毛病机制。
 
  根据JEDEC JESD22-A110D,假如试样的耗散超过200 mW,则应核算Tj。假如Tj的核算值高于燃烧室环境温度10°C,则对设备的偏压应为占空比。这种循环误差将答应模具在关闭期间收集水分。一般来说,关于大多数封装塑料设备,建议运用50%的占空比误差。
 
  降低/操控测验设备功耗的另一种方法是重置设备或将其置于睡眠模式,这能够经过外部潜水员和操控设备施加信号来完成。
 
  •jedec规范jesd22-a110(偏倚hast)和jesda118(偏倚hast)
 
  典型条件:
 
  130°C/85%相对湿度/33.3 psia和
 
  110°C/85%相对湿度17.7 psia
 
  继续时间:96或264小时
 
  功率循环偏压hast老化试验通常用于大功率器件。
 
  根据规范或客户规定的要求,批量巨细可能会有所不同(44、77等)。
 
  咱们设计、开发、制作、选择资料(要害插座和印刷电路板资料),并为各种类型的试件供给HAST板的全套交钥匙服务。
 
  HAST实验箱是进行表面隔离电阻(SIR)剖析的有用工具,在该剖析中,实验样品通常设置以下实验参数:
 
  压力条件下110C/85%相对湿度/5Vdc/264小时。
 
  HAST室还用于进行导电阳ji丝(体积/资料)帽剖析,其中,受试者试样通常设置以下实验参数:
 
  压力条件下130C/85%相对湿度/3,5Vdc/96小时。这些测验首要用于查看PCB中的通孔到通孔或平面到平面。
 
  其他一些测验包含PCB的电化学搬迁(ECM)
HAST老化试验箱
 
 
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